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五金知识怎么减少硅胶气泡【新资讯】

发布时间:2019-10-17 17:44:29 阅读: 来源:色差计厂家

核心提示:核心提示:抽真空有两个目的,一是使胶料与填料充分浸润,使胶料充分裹覆印制板,减少绝缘材料与组件空隙;二是使组件内空气彻底排空,使胶料与组件填充成一个整体,提高组件的抗电性和抗震性。 出现硅胶气泡怎么办? 第一是在混合时候带入的气泡没有排除干净。可以采用抽真空或者离心的办法解决。也可以采取静置一段时间(30分钟-2小时)的办法等气泡自己浮上来。 兰州西固鑫港五金建材市场正式启动推荐简介:兰州西固鑫港五金建材市场正式启动近日,由甘肃鑫港物流有限公司筹建的兰州西固鑫港五金建材市场启动仪式举行。据了解,2018年甘肃鑫港物流园区货物交易额超过 120亿元。目前,兰州西固鑫港五金建材市场已建有30多家型材加工,300余家钢材贸易商户,建材和配货一应俱全。该市场计划12月建成,可容纳400余家商户经营。为了打造好这个农产品质量安...... 五金之家讯:核心提示:抽真空有两个目的,一是使胶料与填料充分浸润,使胶料充分裹覆印制板,减少绝缘材料与组件空隙;二是使组件内空气彻底排空,使胶料与组件填充成一个整体,提高组件的抗电性和抗震性。

出现硅胶气泡怎么办?

第一是在混合时候带入的气泡没有排除干净。可以采用抽真空或者离心的办法解决。也可以采取静置一段时间(30分钟-2小时)的办法等气泡自己浮上来。

第二是硅胶的配方中含有少量易挥发的杂质,在加热固化的时候气化形成气泡。可以采取低温烘烤的办法,让这些杂质先挥发掉,再提高温度固化,这样就没有气泡了。

抽真空有两个目的,一是使胶料与填料充分浸润,使胶料充分裹覆印制板,减少绝缘材料与组件空隙;二是使组件内空气彻底排空,使胶料与组件填充成一个整体,提高组件的抗电性和抗震性。如果组件内存在大量气泡,灌封后电性能会下降。在胶料不溢出的情况下,真空度要尽量高,最终真空度不低于0.09MPa,且胶料中无气泡溢出为止。

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